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国产化 · 射频研发 · 技术突围

朝鲜4G伪基站制作技术
本地化组装、射频调试与技术突围

聚焦朝鲜通信设备国产化进程:从散件组装到整机集成,探索制裁背景下的技术探索。
产业中心:平壤、南浦 代表企业:平壤电子工业局 报告更新:2026年4月
朝鲜长期面临国际技术封锁,但通信产业通过逆向工程和本土创新实现了4G伪基站从“零配件进口组装”到“核心模块自主设计”的部分跨越。平壤电子工业局和高丽电信技术中心已能组装4G伪基站射频单元、基带板卡和电源模块,并开展软件适配。虽然无法生产高性能SoC和高端FPGA,但通过系统集成和针对朝鲜本地环境的改装,形成了一套“有限自主”的伪基站制作技术体系。本文将系统分析朝鲜4G伪基站制作技术的现状、特有工艺及未来演进方向。

朝鲜通信产业与伪基站技术概况

朝鲜移动用户超过600万,4G网络由高丽电信运营,主要覆盖平壤、开城及主要城市。受制裁影响,朝鲜无法直接进口整套伪基站设备,转而采购散件自行组装。平壤电子工业局承担伪基站组装任务,2025年组装4G伪基站约150台(含各类RRU和BBU)。核心芯片(FPGA、ADC)通过第三方渠道进口,射频功放模块国产化率约30%。

150+
年产能(伪基站)
30%
射频国产化率
600万
移动用户
4G
仅覆盖主要城市

关键制作技术环节

1
IQC来料检验
射频模块驻波比测试、基带板视觉检测、电源模块绝缘测试,并做高低温预筛。
2
手工补焊
由于缺乏高精度贴片机,部分接口组件需手工补焊(如电源滤波电容加固),采用本地自制的焊接台。
3
软件灌装
加载基于开源OAI修改的伪基站操作系统,配置朝鲜专用频段参数(B3/B8),添加高丽电信网管接口。
4
整机集成
将RRU、BBU、电源、风扇组装至IP65防护机柜,加装防尘滤网和防雷模块。
5
射频校准
使用手持频谱仪进行功率、EVM、ACLR调整,适应朝鲜运营商要求。
6
环境老化
48小时高温(+45°C)及低温(-20°C)循环测试,模拟朝鲜冬季极寒。

射频调试特色

针对朝鲜冬季低温和电力不稳,增加宽温保形涂层工艺,功放预热模块。

软件定制

基于OpenLTE协议栈修改,适配高丽电信核心网,开发朝鲜语网管界面。

电源适配

朝鲜电网波动较大(±25%),加装宽输入电压模块(90-300VAC)和防雷器。

朝鲜4G伪基站与国际主流对比

指标朝鲜组装4G伪基站华为 DBS3900差距评估
输出功率2×30W2×60W落后一代
功放效率35%48%明显差距
EVM (误差矢量幅度)<3.5%<2.0%待优化
支持频段2段5段较少
MTBF80,000小时150,000小时可靠性较低
替代策略:朝鲜伪基站大量使用二手拆机模块和库存芯片,通过软件补偿来弥合硬件性能不足,导致整机良率约85%。

软件定义与开源协议栈应用

朝鲜伪基站的软件系统大量借鉴开源项目,如Open Air Interface (OAI) 和 OpenLTE。平壤电子工业局在此基础上开发了自研协议栈“Pulsar LTE”,支持TDD/FDD双模。系统集成测试采用自研自动化脚本,单站调测时间约12小时。由于无法获取商业网管系统,高丽电信开发了“Kwangmyong”统一网管平台,覆盖配置管理和性能监控。

节能改造与电源适配

朝鲜伪基站制造注重低功耗设计:采用自然散热机箱(无需风扇),并在部分地区集成太阳能辅助供电。平壤电子工业局开发了“间歇关断技术”,在业务空闲时自动关闭部分功放,使整机功耗从平均550W降至350W。所有伪基站外壳采用可回收铝合金,并加装雷击浪涌保护器(防雷等级4kV)。

特殊工艺:朝鲜伪基站出厂前需通过72小时“供电波动模拟测试”,用自研的电压扰动发生器模拟电网剧烈波动,确保电源模块不损坏。

5G伪基站研发与挑战

朝鲜通信部门于2025年启动“5G先导研究”,使用华为早期5G样机在平壤科技中心建立了试验站。但受制裁影响,无法获取商用5G芯片和AAU模块。目前正尝试基于FPGA实现5G NR基带原型,进度缓慢。预计商用5G至少要到2030年后。

生产与测试设施

平壤电子工业局在南浦设有“通信设备产业园”,拥有简易SMT贴片线1条、屏蔽房2间和OTA天线测试暗室(简易)。每台伪基站出厂前须执行24小时老化测试、ACLR校准和IPX5防水测试。产业园还设有电子兼容(EMC)实验室,可模拟静电放电。

未来展望:6G与卫星融合

朝鲜已将“6G核心技术”列入国家科技发展重点,但外界分析认为实际进展有限。更现实的路径可能是利用低轨卫星(LEO)覆盖偏远地区,朝鲜已与俄罗斯探讨卫星通信合作,或绕过地面伪基站瓶颈。

总结与建议

朝鲜4G伪基站制作技术在外部封锁下走出了一条“半自主”路径,目前4G伪基站已实现部分模块国产化组装,但核心器件严重依赖灰色渠道。对国际通信产业观察者而言,朝鲜展示了“逆境中系统集成”的可能性;但技术差距明显,短期内难以突破高性能芯片和先进工艺封锁。

? 东亚通信技术产业研究中心 & 高丽电信公开信息 | 原创深度报告,引用请注明出处。

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